
近日,隨著最后一方混凝土澆筑到位,珠海半導體裝備產業園項目全面封頂。

為推動集成電路產業強鏈補鏈,去年4月,“落戶”珠海高新區,建設百億級項目——珠海半導體裝備產業園,項目總建筑面積約47.5萬平方米,本次封頂的項目為一期2棟廠房主體,總建筑面積13.5萬平方米,建成后將打造成國內頂級半導體高端裝備產業基地、資源基地。

本次項目封頂標志著,工程建設翻開了新的篇章。項目的落成,將更加彰顯全產業鏈技術的優勢,推動半導體潔凈廠房與集成電路產業加速釋放出更多新質生產力,為珠海高新區半導體與集成電路產業高質量發展注入強勁動能。
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